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2月8日，SEMI发布统计数据，与2020年相比，2021年全球硅片出货量增长14%，收入达到126.2亿美元，同比增长了13%，超过了2007年121.3亿美元的纪录，创下历史新高。
按照出货面积计算，2021年硅片出货总量达到141.65 亿平方英寸（MSI），而2020年为 12,407 MSI。
SEMI表示，在所有尺寸的硅片中，300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸）的市场需求都很强劲。
硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而推动硅片需求大增。
据统计，2021年全球有19座高产能晶圆厂进入建设期，另有10座晶圆厂将于2022年动工，由于一座晶圆厂月产能动辄3、5万片硅片起，对硅片用量也随之直线上升，但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下，促成了一波硅片涨价潮。这给全球各大硅片厂，特别是头部的几家厂商，提供了绝佳的商机。
目前，全球排名前四的硅片厂商是：日本信越（Shin-Etsu，市占率为33％），胜高（SUMCO），中国台湾的环球晶，以及德国世创（Siltronic）。
面对当下的亚博意大利甲级连赛 ，全球第二大硅片厂SUMCO会长桥本真幸表示，硅片如此长时间的短缺前所未见；全球第三大硅片厂环球晶也看旺市场呈现价量齐涨的态势。此外，中国大陆的沪硅产业、中环股份，以及台湾地区的台胜科、合晶也加入涨价行列，凸显出硅片市场的繁荣景象，该产业正迎来空前盛况。
2月9日，SUMCO表示，其12英寸硅片产能(包括新厂的新增产能)的长期合约已签约到2026会计年度。此外，8英寸硅片需求预计也会继续加强。
SUMCO表示，2021年第四季度已有长期合约价维持不变，但12英寸、8英寸硅片现货价持续上涨。
最新财报显示，SUMCO去年硅片价格年增10%、报价涨势预估至少将持续至2024年。
扩产不断
面对晶圆厂的产能需求，硅片大厂都在扩产，但扩产速度与市场需求增速相比较为缓慢，且扩产主要集中于12英寸硅片。
由于全球硅片厂商的扩产速度未能跟上市场需求的脚步，只要资金到位，扩充产能就成为当务之急。
据SUMCO公司统计，2020 年，全球8英寸硅片总产能约为500万片/月，产能规模基本维持稳定，12英寸硅片总产能约为600-700万片/月，产能有所提升。2020年以后，即使基于现有厂房进行快速扩产，全球12英寸硅片的扩产空间也相对有限。
在市场的高度期待中，进行了一年多的环球晶、世创合并案，于近期被德国政府否决，紧接着，环球晶宣布将斥资千亿元新台币扩产。瑞银证券估算，在环球晶没有宣布新厂扩建计划之前，预估今、明年硅片供不应求的比率为2.2%及3.4%，但环球晶一口气宣布斥资36亿美元扩产，金额不仅超出市场预期，也高于胜高29亿美元及世创31亿美元的投入。
除了国际大厂，中国大陆地区的硅片企业的涨价和扩产也在进行。
特别是在12英寸硅片领域，中国本土市场份额低，大多依赖进口，多数本土厂商已具备8英寸硅片的量产能力，但在技术积累和市场占有率方面与国际硅片大厂相比，存在较大差距。面对12英寸硅片市场需求激增，中国大陆本土硅片企业大都在加紧布局，制定扩产计划。代表企业包括沪硅产业、中环股份、中欣晶圆、立昂微等。
2021年初，沪硅产业披露定增预案，拟募资50亿元投入12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目。项目实施后，该公司12英寸硅片产能将达60万片/月。
近期，沪硅产业披露了子公司上海新昇拟与长江存储、武汉新芯签订长期供货协议暨关联交易的公告。该公司同时公告拟对鑫华半导体投资，上海新昇计划总投资34.57亿元在临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。
根据公告，上海新昇拟与长江存储、武汉新芯分别签订2022年至2024年的12英寸硅片长期供货协议。沪硅产业预计，2022年1月至6月与长江存储的关联交易金额为1.55亿元，与武汉新芯的预计关联交易金额为8000万元。
2021年，沪硅产业与长江存储、武汉新芯分别发生商品交易金额1.43亿元、1.03亿元。简单对比即可知，2022上半年，沪硅产业对长江存储、武汉新芯的出货即有望赶上去年全年，出货量增速大幅提升。
中环股份方面，该公司在2021年做出的硅片总产能规划为：8英寸105万片/月、12英寸62万片/月。目前已建成产能8英寸硅片50万片/月、12英寸7万片/月。该公司称其12英寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产并供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。
中欣晶圆方面，2021下半年，该厂完成B轮融资，金额达到33亿元人民币。据悉，此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底，其12英寸硅片产能将达到20万片／月。
中欣晶圆拥有9条8英寸产线、2条12英寸产线，具有6英寸及以下40万片／月、8英寸45万片／月、12英寸10万片／月的产能。该公司计划在2022年实现12英寸20万片／月的生产能力，主要用于逻辑、闪存（3DNAND＆NorFlash）、DRAM、CMOS图像传感器（CIS）、显示驱动芯片等。
立昂微方面，2021年3月，该公司发布了非公开发行股票预案拟募资52亿，其中22.8亿用于年产180万片12英寸硅片，占总募资额的44%。完全达产后，立昂微12英寸硅片年产能预计扩大180万片。立昂微还表示，国内6英寸硅片出现供不应求的情况，该公司于2021年初上调了6英寸硅片价格.
今年2月7日，立昂微发布公告称，该公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权。
国晶半导体主要产品为12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。
在立昂微看来，获得国晶半导体控制权，有利于进一步扩大其现有12英寸硅片的生产规模，提高市场地位。
结语
近两年，全球晶圆厂产能吃紧，使得上游的硅片总体处于供不应求的状态，涨价、扩产成为普遍现象。然而，2023年之后，全球芯片产能的供需关系大概率不会像现在这样紧张，在这种情况下，当下大规模的投入，使得两三年后的硅片产量大增，供过于求的风险是存在的。
特别是全球硅片四强厂商，它们的市占率总和几乎达到90%，行业集中度很高。在这种情况下，随着全球四大硅片厂史无前例地同步大规模扩产，是否会加速终止当下的硅片超级大循环亚博意大利甲级连赛 呢？对此，有机构表示，不确定性在提升，不免会使人对其未来的发展前景感到担忧。如果以这四大厂为代表的全球硅片企业的扩产计划如期执行，到了2024年，全球硅片业有可能出现供过于求的局面。
